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真空封裝系統(tǒng)在材料合成制備的典型應(yīng)用包括但不限于：

1、熱電材料及器件

如碲化鉍Bi2Te3，硒化鋅ZnSe，硒化銻Sb2Se3等； 

2、一維材料

采用真空封管法在高溫下用硼粉對碳納米管進(jìn)行摻雜，可改變碳納米管的晶體結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)，從而改變碳納米管的物理性能?！緭诫s是指在化合物原有成分的基礎(chǔ)上，在合成或后處理過程中摻入少量的其它元素來實現(xiàn)對材料的改性】。

3、二維材料及器件

如黑磷BP、MoS2、過渡金屬硫族化合物TMDs、三元過渡金屬磷硫化合物MPS，二維過渡金屬碳化物Mxene等，均可以通過真空封管CVT (Chemical vapor transport) 氣相輸運法制備。  

4、電池電極材料

正極材料，負(fù)極材料，催化材料等，均可采用高溫真空（氣氛）固相合成方法制備。包括鋰離子電池，鈉離子電池，鋰硫電池，鈉硫電池，鋅離子電池等。 

5、晶體生長

適用于生長各種單晶、多晶及功能晶體材料生長。

6、光電材料/OLED光電功能材料

7、納米材料/量子材料

8、儲能材料/新能源材料

9、金屬合金材料

真空（保護(hù)氣氛）熱處理，用于金屬合金材料改性。

10、鐵基超導(dǎo)材料生長

11、雜化材料

如MOFs金屬有機(jī)骨架化合物，共價有機(jī)框架材料COFs等。

12、半導(dǎo)體材料及器件

晶圓熱處理，摻雜等。

13、新型智能材料，稀土材料，磁性材料

14、有機(jī)材料合成

15、復(fù)合材料

非貴金屬材料，鎳泡沫基底復(fù)合材料等。